2021年に発売されるフラッグシップモデルにはクアルコムの「Snapdragon875」チップセットが搭載される予定。これは毎年の流れから多くのユーザーが予測していること。
今年12月の発表が期待されている「Snapdragon875」は現行「Snapdragon865」が採用する7nmプロセスから5nmプロセスへと移行するクアルコム初のチップセットとなる予定で、パフォーマンスの向上と消費電力の削減が期待されている。
現時点でこのチップセットが現行チップセットと比較してどの程度パフォーマンスが向上するかなどの情報は明らかになっていないが、現在このチップセットのスペックがリークされている。
今後5G通信が主流になっていくが、このチップセットが5Gモデムを内蔵するのかどうかについてはまだ不明。
「Snapdragon875」のコードネームは「SM8350」。これは「SM8150」（Snapdragon855）→「SM8250」（Snapdragon865）と続いてきたため、順当。
「Snapdragon875」のスペックがリーク
- Arm v8 Cortex tech技術採用のKyro 685 CPU
- 3G/4G/5Gモデム - ミリ波 (mmWave)及びsub-6GHzバンド
- Adreno 660 GPU
- Adreno 665 VPU
- Adreno 1095 DPU
- クアルコムセキュアプロセッシングユニット (SPU250)
- Spectra 580（画像処理エンジン）
- Snapdragon Sensors コア技術
- External 802.11ax, 2×2 MIMO, and Bluetooth Milan
- Compute Hexagon DSP with Hexagon Vector eXtensions and Hexagon Tensor Accelerator
- クワッドチャネル パッケージオンパッケージ（PoP）High Speed LPDDR5 SDRAM
- Aqstic Audio Technologiesの「WCD9380」及び「WCD9385」オーディオコーデックと組み合わせた低消費電力オーディオサブシステム
分かる部分は日本語に訳したが、一部どう訳すべきかわからなかったため、参考元と同じ英語で記載している点はご容赦いただきたい。
[via 91mobiles]
