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昨年、Huaweiは世界初となる7nmプロセスを採用するチップセット「Kirin980」をリリースし、同社のフラッグシップモデル「Mate20」シリーズに搭載した。パフォーマンスは後発の「Snapdragon855」等と若干劣るものの優れたAI処理性能などが特徴として出てきたチップセットだ。

Huaweiは他社よりも早い段階で新しいチップセットをリリースしており、今年もその傾向は続くと思われる。既に同社の新しいチップセットについてはいくつか情報が出ており、このチップセットは「Kirin985」と呼ばれる可能性が高いと言われている。

この「Kirin985」はTSMCによって2019年第2四半期に量産体制に入ると伝えられている。また、Commercial Times(via DigiTimes)からの報告によるとTSMCは「Kirin985」の量産のために「N7+」と呼ばれる7nm EUVプロセス技術を準備しているという。これは既存の7nmプロセスよりも安く量産することができ、またより優れたパフォーマンスを発揮することができるという。

また、「Kirin985」の量産が2019年第2四半期より開始され、第2四半期が終了するまでにAppleの新型チップセット「A13」も量産体制に入るようだ。「A13」はN7 Proと呼ばれる若干異なるプロセス技術に基づいて量産されると伝えられている。伝えられるところによれば「N7 Pro」は「N7+」の拡張版に位置づけられる技術だという。

5nmプロセスの技術は2019年末~2020年初めにかけて大量生産予定になるため、2020年に発売されるスマホには5nmプロセスを採用するチップセットが搭載されるのではないかと思われる。

 

[source DigiTimes] 
[via GizmoChina]

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