Huaweiの「Kirin990」は5Gに対応するために「Balong5000」モデムを搭載か – 「Kirin980」と同じ7nmプロセスで製造

Huaweiは先日新しいフラッグシップモデルの「Mate20」シリーズを発表し、多くの機能や特徴を持っており多くのユーザーによって注目されている。

チップセットにもHuaweiの最新7nmプロセスを使用した「Kirin980」を搭載しているが、Huaweiは既に新しい7nmプロセスを使用するチップセットを開発中であることが中国メディアによって明らかにされている。

Huaweiが現在開発中の新しいチップセットは「Kirin980」の後継モデルとなることが予想され、「Kirin990」と呼ばれる可能性が高い。また最新の情報によると「Kirin990」は2019年第1四半期に発表予定だという。

Huaweiの最新チップセット「Kirin990」は5Gに対応するための「Balong5000」モデム搭載か

中国メディアからの報告によると、「Kirin990」は基本的な構成は「Mate20」シリーズに使用されている「Kirin980」とおなじになる可能性が高く、7nmプロセスを使用して製造される可能性が高いという。

また、優れたパフォーマンスを発揮する「Coretx-A76」コアが搭載される予定。

ここまで聞くと「Kirin980」とあまり代わり映えしないのではないかと思われるが、最大の違いは「Kirin990」が5Gネットワークに対応するための「Balong5000」モデムを搭載する可能性が極めて高いという。

あくまでも予想に基づくもので実測データではないが、「Kirin990」は現行の「Kirin980」と比較して10%の性能向上と消費電力が10%少なくなるという。

現時点でHuaweiはこの「Kirin990」と呼ばれる新しいチップセットの存在を明らかにしていないため、この情報が間違っている可能性も考える必要がある。

そのため、もう少し多くの情報を待つほうが良いだろう。

[source CNMO] 
[via wccftech]